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SMT貼片膠常見問題及解決方法

問題 原因 解決方式
拉絲 1.噴嘴內徑太小 1.更換內徑較大的噴嘴
2.施膠空壓太高 2.調降空壓
3.噴嘴與電路板的間距太大 3.更換噴嘴以或致適合之間距
4.膠水老化或質量不佳 4.檢查膠水是否過期及貯存溫度
5.膠水黏度太高 5.選擇黏度較低的膠水
噴嘴阻塞 1.不相容的膠水交互污染 1. 換新噴嘴或用專用之清潔劑將噴嘴徹底清除干 
 凈,當嚴重阻塞可用熱的DMF[(二因基甲酰胺
 (HCON(OH3))2溶液]清除
2.噴嘴未完全清潔干凈 2. 見第一種解決方法,須注意的是避免將固化的殘
 膠擠入噴嘴內
3.噴嘴內殘膠有厭氧固化的情形發生 3. 大部份的丙烯基膠水在本質上或多或少都有厭
 氧固化的特性,因此,盡量不要使用黃銅或銅材 
 質的噴嘴
組件接著強度不足 1.熱固不足 1. 根據ATON技術資料來調整PCB表面
  溫度
2.因散熱組件或鋁材電解是器所產的局部性冷卻 2.調高IR溫度設定
3.如果使用UV方式固化則可能是UV能量不足或燈管老化 3.查閱燈管的技術數據,如果必要則更換燈 
  管
塑料組件或其它異型的組件接著強度不足 1.點膠時,施膠面積太小 1.增加空壓或施膠時間
2.塑料脫模劑未清除凈 2. 實際洽詢組件供貨商,如為脫模劑未清除
  干凈,可利用溶劑清洗,或更換組件供應
  商
3.大組件與電路板接觸不良 3. 在同一點上重復點膠,使其具有較高的截
  面高度,如此一來,即擁有較佳的填隙能
  力
過錫時大量掉件 1.固化程度不足 1.確認IR固化溫度曲線
2.點膠時,施膠面積太小 2.增加施膠壓力或延長施時間
3.施膠后放置數小時才進行固化 3.選擇一具較長在線使用壽命的產品
4. 若使用UV固化,膠水被UV
照射到的面積可不足
4.嘗試增加膠量或雙點膠,使膠水受UV照
  射的面積增加
點膠時,施膠狀況不穩定 1.噴嘴阻塞 1.參照噴嘴阻塞時的解決方式
2.電路板不平 2.洽詢電路板供貨商
3.施膠噴嘴磨損 3.更換新的點膠頭

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